- カーボン治具を使用しないクリーンな真空環境で、最適な超小型ＳＭＤデバイスの
真空封止を実現致します。
特 徴
真空加熱室→真空封止室が一連のチャンバー内に連続配置されています。
真空加熱室にて脱ガスアニール後、一切大気（N2）に触れる事なく真空封止を致します。
従って、アウトガスされた最適な環境での真空封止が実現できます。
予め温調された上下ホットプレートにより、トレーを挟み込み昇温させますので、短時間での
封止が可能です。
真空の後室にて、封止後加熱されたトレーを常温付近に戻し、アンローダーへ排出します。
基本仕様
三生電子社製組立てラインへのインライン化対応機種です。
真空／封止仕様
製品シリーズ
目的や規模に合わせて使用できるシリーズを用意しています。
手動式真空封止システム
ＭＯＤＥＬ： ＵＮＩＤＥＣ７０２０Ｂ
処理能力 ： １ｔｒａｙ / 30 ～ ４０min
全自動インライン式真空封止システム 基本モデル
ＭＯＤＥＬ： ＵＮＩＤＥＣ７０２０
処理能力 ： １ｔｒａｙ / １３ ～ １５min